- 現代汽車電子正快速變革，驅動力來自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可擴展半導體架構的轉型。支撐這一變革的關鍵技術之一，就是多裸片系統集成（Multi?die Integration）。多裸片設計是將多顆同質或異質芯片封裝在一起，實現更好的可擴展性、性能與可靠性。這種架構升級對高級駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛、數字座艙尤其關鍵，因為傳統單片式 SoC 已難以滿足日益增長的需求。汽車是電子器件最嚴苛的工作環境之一。設備必須耐受振動、極端溫度、濕度與電磁干擾，同時保持功能安全；車輛還要求10–15
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- 網絡領域的經典難題是通過數據加密保障連接安全，但以線速運行高強度加密算法往往會影響性能；而如果搭建超高速互聯鏈路卻缺乏加密策略，系統又會面臨安全漏洞。包含新思科技在內的 UALink 聯盟架構師們深知這一課題的關鍵。UALink 協議為點對點加速器鏈路制定了交換式架構標準，可將 AI 集群擴展至 1024 個加速器，而最新的 UALink 200G 規范進一步完善了 UALinkSec 安全框架。作為旗下 UALink 控制器 IP 和高性能 224G 物理層（PHY）IP 的配套產品，新思科技推出了 U
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- 人工智能正從工作流程、崗位設置和獨特的數據管理挑戰等方面，深刻影響著半導體設計領域。核心要點將人工智能融入芯片設計流程，正推動企業全面革新數據管理策略，實現從被動存儲向主動、結構化、機器可讀取系統的轉型。隨著模型訓練與推理工作負載持續增加，數據遷移、網絡擁塞和能效問題已成為核心挑戰，其重要性往往超越了原始算力本身。電子設計自動化（EDA）領域專屬且復雜的數據格式，加之公開數據資源有限，導致針對半導體設計的人工智能模型微調難度極大，在檢索增強生成（RAG）和模型微調場景中，需依托大量的數據解析工作和專業領域
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- 近年來半導體行業發展迅猛，尤其是高性能計算、人工智能和先進汽車系統的需求持續攀升，傳統單裸片芯片設計已難以滿足當下的功耗、性能、面積（PPA）指標要求。為此，工程師們開始采用多裸片架構，將多個小尺寸裸片集成在單個封裝中。該架構雖提升了芯片的可擴展性與性能，卻也帶來了新的挑戰，其中互連規劃問題尤為突出。而實現不同裸片間的通信，凸點與硅通孔（TSV）的高效規劃，是多裸片集成過程中至關重要的環節。（圖 1：基于電子表格的凸點規劃示意圖）在多裸片設計中，芯片間的互連通過布置在裸片表面的微凸點或混合鍵合焊盤實現，這
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- 摩根士丹利將芯片設計軟件企業新思科技的股票評級從 “增持” 下調至 “持股觀望”，并將其目標價從 550 美元大幅下調至 480 美元，受此影響，新思科技（SNPS.O）在周一的交易中將迎來新的利空考驗。該公司股價上周五收于 414 美元，單日跌幅達 2.8%。當前時間節點至關重要，投資者正試圖區分公司的基本面需求與并購帶來的短期業績提振，而背景中中國的出口管制措施仍在壓制市場情緒。下周即將發布的另一批重磅研報，或會迅速扭轉市場情緒。上周五，新思科技股價在財報發布后的跌勢進一步擴大，兩個交易日內累計跌幅約
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- 硬件輔助驗證技術四十年演進 —— 從在線仿真到人工智能時代的全棧驗證十多年來，硬件輔助驗證平臺一直是驗證工具集的核心。如今，任何重要的半導體項目流片，都離不開仿真或現場可編程門陣列（FPGA）原型驗證的核心支撐。該技術已深度融入芯片研發流程，以至于人們容易誤以為它自始至終都是行業標配。但事實并非如此。若對確切起源稍作放寬，今年大致是硬件輔助驗證技術誕生 40 周年，這一概念廣義上涵蓋硬件仿真和 FPGA 原型驗證兩大技術。四十年來，硬件輔助驗證從一種小眾技術，發展成為現代芯片研發不可或缺的核心支柱。從諸多
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- 電子設計自動化工具會產生海量數據，但這些數據對人工智能的實際價值幾何？行業正探尋新方法，助力人工智能發揮更佳效能。半導體設計過程會產生海量數據，但其中有多少能被人工智能工具利用、又有多少具備實際價值？若能獲取更優質、更易訪問的數據，人工智能的工作效率又能提升多少？這些都是半導體企業和 EDA 工具廠商一直在探索的開放性問題。已有報告顯示，將智能體人工智能（Agentic AI）應用于現有工具和數據，已取得顯著成效，能為重復性任務或優化工作構建高效的反饋循環。但要充分發揮智能體工作流的價值，行業或許需要先沉
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- 核心要點自 2023 年起，UCIe 標準保持年度更新節奏，此次 3.0 版本實現帶寬翻倍、可管理性提升，同時針對性解決了此前版本難以適配的三類全新應用場景。受單片芯片技術瓶頸制約，人工智能數據中心對芯粒架構的需求持續攀升，芯粒間的通信與互連技術成為關鍵核心。UCIe 標準最初因功能體系龐大引發行業顧慮，但其多數管理功能為可選配置，這一特性降低了行業落地門檻，也讓開發者擁有更高的設計靈活性。隨著芯粒在各領域的應用率不斷提升，尤其在數據中心場景的規?；涞?，UCIe 聯盟發布了標準 3.0 版本，延續了 2
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- 核心要點芯粒和三維集成電路架構產生了新的熱機械應力，可能影響整個系統的可靠性。隨著芯粒被集成至封裝中，系統內各組件的缺陷率指標要求愈發嚴苛。傳統的技術壁壘正在被打破，設計團隊不得不著手解決此前由代工廠負責的材料選擇等問題。芯粒架構在數據中心的快速普及，正推動著從芯粒設計、封裝到實際應用全流程的全方位變革。相關成本激增，可靠性擔憂加劇，以往用于控制成本、保障器件正常工作的方法已逐漸失效。行業關注的焦點不再局限于電遷移和電源完整性，還新增了隨工作負載、互連數量與類型、z 軸設計延伸范圍變化的熱機械應力問題。建
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- 核心要點沿用數十年的開爾文測量法，已無法滿足復雜芯片的電阻檢測需求。電阻不再集中于晶體管內部，其出現的位置也不再固定、明顯。傳統的合格 / 不合格二元檢測方法，需被更精細化、更靈活的分析方法與體系取代。在半導體行業發展的大部分時間里，開爾文測量法成功解決了一個特定的關鍵問題：若要測量某一器件的電阻，必須剔除引線、探針、線纜、插座等所有連接部件帶來的電阻干擾。這一方法設計精妙，且在很長一段時間內都能滿足檢測需求 —— 通過一條通路施加電流，另一條通路檢測電壓，將激勵與檢測相分離，就能精準測得器件本身的電阻值
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- 春節前是職場人“畢業”最頻繁的時段，但對于新思科技和葛群來說，這份“畢業”所引發的意外程度震撼了很多從業人士。
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- 據媒體報道，近日，新思科技在致銷售的內部信中宣布，全球資深副總裁、中國董事長兼總裁葛群即將離職。內部信中稱，葛群經深思熟慮后決定離職，以便休息并陪伴照顧家人。同時宣布，姚堯（Raymond Yao）將擔任新思科技中國區臨時銷售負責人，并加入市場拓展團隊。據了解，葛群于2006年加入新思科技，曾先后領導中國區技術服務部門、IP業務部門、武漢研發中心，及至全面負責中國區整體市場及業務。2017年被任命為新思科技全球副總裁，2021年被任命為新思科技中國區董事長兼總裁。在新思科技近二十年職業生涯中，葛群是公司中
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- 格芯（GlobalFoundries ，GF）今日宣布已簽署最終協議，收購新思科技（Synopsys）的ARC處理器IP解決方案業務，涵蓋其工程師與設計師團隊。不過，格芯對新思科技ARC及ARC-V處理器IP解決方案業務的收購，尚需滿足常規交易完成條件，其中包括獲得所需的監管機構批準，預計將于2026年下半年正式完成。本次擬收購的業務包括ARC-V、ARC經典系列、ARC VPX-DSP數字信號處理器及ARC NPX神經網絡處理器產品線，同時囊括專用指令集處理器（ASIP）開發工具，具體包含ASIP設計工
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- 2025年12月1日，英偉達宣布以每股414.79美元的價格投資20億美元購買新思科技（Synopsys）普通股，入股規模占新思科技已發行股份的2.6%。此舉旨在通過戰略合作，加快開發計算和AI工程解決方案。雙方的新合作內容包括：· 將英偉達的設計工具集成進新思科技的EDA應用· 為芯片設計部署AI智能體· 展開聯合市場推廣據介紹，此次合作將涵蓋英偉達CUDA加速計算（CUDA accelerated computing）、智能體與物理人工智能（agentic and physical AI）、以及Omn
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- 摘要：●? ?該開源框架作為實現數字化轉型的藍圖，集成了GPU原生的Ansys Fluent?流體仿真軟件，其集成了英偉達Omniverse庫和云計算，進而實現可擴展部署。●? ?該解決方案已被Krones AG率先采用，通過物理精確的虛擬裝配線，實現實時優化和場景對比?！? ?該框架可根據企業特定需求進行定制部署，為行業垂直化解決方案奠定基礎，提供基于物理的洞察，助力下一代敏捷制造。新思科技近日攜手技術合作伙伴在微軟Ignite大會上發布了一套
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